On the litho floor, photoresist bake isn’t a warm-up. It’s a dimensional lock. אפיית פוטורזיסט במשטח הליתוגרפיה אינה חימום מקדים. זו נעילה מימדית. A 1°C drift in soft bake or hard bake moves critical dimension (CD) and sidewall angle, and the scrap pile climbs fast. In vacuum processes, conventional heaters can outgas, shed particles, or deliver uneven heat. You end up trading yield for uptime. סטייה של 1°C באפייה רכה או קשה מזיזה את הממד הקריטי (CD) ואת זווית דופן הצד, ומגדילה במהירות את כמות הפסולת. בתהליכי ואקום, מחממים קונבנציונליים עלולים לשחרר גזים, לשחרר חלקיקים או לספק חימום לא אחיד. התוצאה היא ויתור על תפוקה לטובת זמינות. What matters, technically מה שחשוב, מבחינה טכנית We built a vacuum-compatible infrared heater around short-wave NIR sources in a quartz-and-reflector assembly. The point is direct, rapid energy transfer into the wafer and substrate. בנינו מחמם אינפרא-אדום תואם ואקום המבוסס על מקורות NIR קצרי גל במבנה של קוורץ ומחזיר אור. המטרה היא העברת אנרגיה ישירה ומהירה אל המשטח והתת-מצע. You get wafer-level temperature uniformity within ±0.1°C across the active zone, and setpoint repeatability better than ±0.5°C over 24 hours. In the cleanroom, it runs Class 1–100 compatible, with zero particle generation verified at the tool level. It holds vacuum integrity down to 10⁻⁶ mbar, and the thermal profile stays stable through repeated bake-cool cycles—exactly what photoresist thermal budget demands. ישנה אחידות טמפרטורה ברמת המשטח בטווח ±0.1°C באזור הפעיל, וכושר חזרה על נקודת ההגדרה טוב מ-±0.5°C במשך 24 שעות. בחדר נקי, המערכת מתאימה ל-Class 1–100, עם אפס יצור חלקיקים כפי שנבדק ברמת הכלי. היא שומרת על שלמות הוואקום עד 10⁻⁶ mbar, והפרופיל התרמי נשאר יציב לאורך מחזורי אפייה וקירור חוזרים — בדיוק כפי שדרוש בתקציב התרמי של הפוטורזיסט. Why it works in production מדוע זה עובד בייצור When the chamber door closes, you need thermal control that behaves predictably. This heater stabilizes fast, cutting idle time between bake and exposure while keeping photoresist flow and residual solvent within spec. כשהדלת של התא נסגרת, דרוש שליטה תרמית עם התנהגות צפויה. מחמם זה מתייצב במהירות, מקטין את זמן ההמתנה בין האפייה לחשיפה תוך שמירה על זרימת פוטורזיסט ופתרון שאריות בהתאם למפרט. Tight uniformity shrinks across-wafer CD error, and repeatability tightens lot-to-lot variation, so process capability improves. Energy use drops because NIR heats the load directly, not the chamber walls, and the long source life means fewer PM windows. אחידות הדוקה מצמצמת את שגיאת CD על פני המשטח, וכושר החזרה מפחית את השונות בין אצוות, מה שמשפר את יכולת התהליך. צריכת האנרגיה יורדת כיוון ש-NIR מחמם את העומס ישירות, ולא את דפנות התא, וחיי המקור הארוכים מפחיתים את זמני התחזוקה (PM). On the line, that means fewer retries, less scrap, and yield you can actually plan around. בקו הייצור זה מתורגם לפחות ניסיונות חוזרים, פחות פסולת, ותפוקה שניתן לתכנן בפועל בהתאם לה. What you need to know up front מה שצריך לדעת מראש Installation means matching the heater footprint and feedthrough to the chamber port. You also have to verify reflector alignment on the first run—otherwise, you’ll get localized hot spots. התקנה דורשת התאמת מיקום המחמם ו-feedthrough לפתח התא. יש גם לוודא יישור של המראה בהרצה הראשונה — אחרת יופיעו אזורי חימום מקומיים. The heater only delivers rated output when load emissivity and wafer backside conditions are controlled. Thin films and reflective substrates may need a tuned recipe. And plan the thermal budget around bake-cool ramp rates to avoid stress-induced defects. המחמם מספק את ההספק המדורג רק כאשר נשלטים פליטת הקרינה של העומס ותנאי הצד האחורי של המשטח. סרטים דקים ותת-מצעים מחזירי אור עשויים לדרוש מתכון מותאם. כמו כן, יש לתכנן את תקציב התרמי בהתאם לקצב עליה וירידה בטמפרטורה במהלך האפייה-קירור, כדי למנוע פגמים הנובעים ממתחים. Once aligned, the system runs with minimal drift—reliable, repeatable, and focused on the process. לאחר יישור, המערכת פועלת עם סטייה מינימלית — אמינה, חוזרת על עצמה וממוקדת בתהליך.