Role
Fabrika katında, soft bake sıcaklık stabilitesi bir tercih değil—kritik boyut kontrolü ile waferların hurdaya dönüşmesi arasındaki sınırdır. 1.5°C’lik bir sapma, fotoresist profil marjını sıfırlar ve bake sırasında oluşan herhangi bir partikül, bir sonraki katmanı kontamine eder. Bu arıza modlarını kaynağında önlemek için litografi soft bake ısıtma elemanını tasarladık.
Çekirdeği, kuartz kılıf içindeki kısa dalga kızılötesi (SWIR) halojen lambadır ve bu size hızlı, doğrudan ısı transferiyle resist içine termal bağlantı sağlar. Bake bölgesi boyunca wafer seviyesi uniformite ±0.1°C aralığında kalır ve sıcaklık rampası o kadar hızlı stabilize olur ki, process hattının döngü süresinden zaman kaybetmezsiniz.
Montaj, temiz oda Class 1–100 seviyesine uygun olarak tasarlanmıştır. Sürekli bake profilleri altında partikül bırakmaz ve servis ömrü 5,000 saatin üzerindedir, çıkışta hiçbir sapma görülmez. Standart mekanik ara yüzler ve konektörler kullanarak ana litografi track platformlarına kolayca entegre olur, böylece değişim saat kaybı değil modül değişimini önler.
Bu eleman litografide termal bütçeyi koruduğu için önemlidir. Bake sıcaklığı tekrarlanabilir olduğunda, viskozite, kalınlık ve exposure sonrası kritik boyut (CD) tutarlılığı sağlanır. Sonuç olarak daha dar proses pencereleri ve daha az sapma gözlemlenir, verimli radyasyon transferi ve sıkı termal yalıtım sayesinde enerji tüketimi düşük kalır.
Kurulum, track cihazının voltaj ve kontrol sinyali kalibrasyonlarına uyduğu sürece basittir. 1–2 saatlik entegrasyon süresi planlanmalı ve bake profili resist yığınına karşı doğrulanmalıdır. Fırın set noktası ve lamba çıkışı ayarsız olarak birbirinin yerine kullanılamaz.
Eleman hizalandıktan sonra, öngörülebilir bakım aralıklarında 7/24 kesintisiz çalışır, ani duruşlar yaşanmaz.