Trên sàn sản xuất, độ ổn định nhiệt độ soft bake không phải là sở thích mà là ranh giới phân biệt giữa việc giữ được kích thước quan trọng và việc phải loại bỏ wafer thành phế phẩm. Sai lệch 1,5°C làm mất đi biên độ hồ sơ của lớp photoresist, và bất kỳ sự sinh hạt nào trong quá trình nướng sẽ làm nhiễm bẩn lớp kế tiếp. Chúng tôi thiết kế bộ phận gia nhiệt soft bake trong quá trình khắc tia để loại bỏ các nguyên nhân gây lỗi này ngay từ gốc.
Trung tâm của nó là một đèn halogen hồng ngoại sóng ngắn (SWIR) trong vỏ quartz, cung cấp sự truyền nhiệt nhanh và trực tiếp vào lớp resist. Trên toàn bộ vùng nướng, độ đồng đều mức wafer duy trì trong khoảng ±0,1°C, và quá trình tăng nhiệt ổn định nhanh đến mức không làm giảm thời gian trong chu trình xử lý trên track.
Bộ phận này được chế tạo cho môi trường phòng sạch Class 1–100. Nó không phát sinh hạt trong suốt quá trình duy trì nhiệt độ nướng, và tuổi thọ phục vụ vượt quá 5.000 giờ mà không có hiện tượng giảm công suất. Nó lắp vào các nền tảng track lithography chính bằng các giao diện cơ khí và đầu nối tiêu chuẩn, vì vậy việc thay thế chỉ mất thời gian ngừng máy chứ không cần thay cả mô-đun.
Bộ phận này có vai trò quan trọng trong lithography vì nó bảo vệ ngân sách nhiệt. Khi nhiệt độ nướng ổn định, bạn sẽ có độ nhớt đồng nhất, độ dày đồng đều và kích thước cạnh (CD) chính xác sau phơi quang. Kết quả là cửa sổ quy trình được thu hẹp và số lần vượt ngưỡng giảm, đồng thời tổng công suất tiêu thụ thấp nhờ truyền phát nhiệt bức xạ hiệu quả và kiểm soát nhiệt độ chặt chẽ.
Việc lắp đặt đơn giản miễn sao bạn cân chỉnh đúng điện áp và tín hiệu điều khiển trên công cụ track. Dự kiến thời gian tích hợp từ 1–2 giờ, và kiểm tra hồ sơ nướng với ngăn xếp resist của bạn. Điểm đặt nhiệt lò và công suất đèn không thể thay thế cho nhau nếu không điều chỉnh lại.
Sau khi căn chỉnh, bộ phận hoạt động liên tục 24/7 với các chu kỳ bảo trì dự đoán được, không phải do dừng máy đột ngột.