Làm sạch wafer, bề mặt không tì vết—nhưng đồng thời cũng không ổn định. Bất kỳ độ ẩm còn sót lại nào đều là nguyên nhân dẫn đến lỗi kéo dài suốt quá trình lithography và etch, sau đó biểu hiện thành các tổn thất về năng suất.
Chúng tôi sử dụng đèn sấy wafer để xử lý nhanh lượng ẩm đó bằng năng lượng điều khiển chính xác. Nó loại bỏ nước mà không làm ảnh hưởng đến bề mặt, giúp wafer sẵn sàng cho bước phủ photoresist, soft bake và hard bake—với đặc tính nhiệt có thể tin cậy.
Những điểm quan trọng bên trong
Đèn dựa vào năng lượng sóng ngắn để làm nóng cục bộ và nhanh, nên chuck và khu vực xung quanh không chịu tải nhiệt thừa. Trên toàn bộ wafer, độ đồng đều giữ ở ±0.1°C, bảo vệ các giới hạn về overlay và kích thước quan trọng.
Thiết bị phù hợp với các phòng sạch từ Class 1 đến Class 100 và không phát sinh hạt khi đạt trạng thái ổn định. Hệ thống duy trì nhiệt độ bake photoresist chặt chẽ, giúp các profile soft bake và hard bake được lặp lại chính xác. Công suất đầu ra ổn định trên 5,000+ giờ, với sai số cường độ dưới 5%.
Lý do thiết bị sử dụng trực tiếp trên dây chuyền
Trên sàn sản xuất, thời gian và khả năng lặp lại là những yếu tố bạn phải trả giá. Bước sấy này rút ngắn chu trình từ làm sạch đến lithography, và profile nhiệt được kiểm soát giảm thiểu hiệu ứng da và biến động khi resist reflow.
Kết quả là giảm số lượng cầu nối sau etch, mật độ lỗi thấp hơn và giảm tỷ lệ phế phẩm. Tiêu thụ năng lượng cũng giảm do đèn chỉ làm nóng mục tiêu chứ không phải toàn bộ buồng. Độ tin cậy cao đồng nghĩa với ít sự cố dừng máy, ít lần thay đèn và kiểm soát tốt số lượng hạt trong khu vực làm việc.
Những điều cần lưu ý
Việc lắp đặt yêu cầu phối hợp chính xác đèn với đường quang học và khẩu độ của thiết bị. Ngay cả sự lệch nhỏ cũng có thể tạo ra điểm nóng trên wafer.
Đèn hoạt động tốt nhất khi độ ẩm trong buồng được kiểm soát; nếu độ ẩm môi trường tăng, thời gian sấy sẽ kéo dài. Ngoài ra cần có khoảng thời gian làm nóng để đạt trạng thái cân bằng nhiệt—phải tính vào công thức quy trình để không làm thu hẹp cửa sổ quá trình.