কেন আমরা লেড-ফ্রি চিপগুলোর জন্য আইআর কিউরিং পদ্ধতি ব্যবহার করছি?
দীর্ঘদিন ধরে আমরা সবকিছুই কনভেকশন ওভেনে রাখতাম এবং ভালো ফলাফলের আশা করতাম। কিন্তু পরিস্থিতি পরিবর্তিত হচ্ছে। “গ্রিন” উৎপাদন পদ্ধতির চাপ এবং লেড-ফ্রি মানদণ্ডগুলোর কারণে ঐ পুরানো ওভেনগুলো আর কাজে আসছে না।
এই কারণেই আমরা ইনফ্রারেড (IR) প্রযুক্তি ব্যবহার করছি। এটা অপ্রয়োজনীয় ভলাটাইল অর্গানিক কম্পাউন্ডগুলোকে দূর করে এবং ক্লিনরুমের বাতাসকে পরিষ্কার রাখে। এটাই কাজ করার জন্য সেরা উপায়।
তাপ কীভাবে কাজ করে?
ভাবুন তো—গরম বাতাস ধীর গতিতে চলে। প্রথমে বাতাস উত্তপ্ত হয়, তারপর ট্রেটি, আর অবশেষে চিপটি।
কিন্তু আইআর পদ্ধতিতে বিদ্যুৎ-চুম্বকীয় বিকিরণ ব্যবহার করে তাপকে সরাসরি সাবস্ট্রেটে পাঠানো হয়। কোনো মধ্যবর্তী উপাদান নেই। কয়েক সেকেন্ডের মধ্যেই কাঙ্ক্ষিত তাপমাত্রা অর্জন করা যায়।
লেড-ফ্রি সোল্ডারগুলোর জন্য এটা খুবই গুরুত্বপূর্ণ। কারণ এগুলোর গলনাঙ্ক পুরানো লেডযুক্ত সোল্ডারগুলোর তুলনায় বেশি। আইআর পদ্ধতির মাধ্যমে ঠিক সেই তাপ পাওয়া যায়, যা দরকার; ফলে PCB-টি নষ্ট হয় না।
কাঠামো তৈরির বিষয়গুলো
আমরা কাঠামো তৈরি করার ক্ষেত্রে কোনো ঝুঁকি নিই না। আমরা উচ্চ-মানের স্টেইনলেস স্টিল ব্যবহার করি; কারণ সেমিকন্ডাক্টর ল্যাবে একটুও গ্যাস বের হলে বা কোনো অপ্রয়োজনীয় কণা থাকলে সমস্ত পণ্য নষ্ট হয়ে যেতে পারে। এটা কেউই চায় না।
রিফ্লেক্টরগুলোই সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ। আমরা এগুলোকে অত্যন্ত নির্ভুলভাবে তৈরি করি। কারণ যদি রিফ্লেক্টরটি কয়েক ডিগ্রি ভুল হয়, তাহলে ওয়েফারে ঠান্ডা জায়গা তৈরি হয়ে যায়।
আর একটি গুরুত্বপূর্ণ বিষয় হলো—উচ্চ শক্তি ঘনত্বের কারণে ধাতুগুলো প্রসারিত হয়। আমরা আমাদের মাউন্টিং ব্র্যাকেটগুলোকে এমনভাবে তৈরি করি যাতে দ্রুত তাপ প্রয়োগের সময় ল্যাম্পগুলো নষ্ট না হয়।
সুবিধা ও অসুবিধাসমূহ
আইআর কিউরিং হলো সবচেয়ে পরিচ্ছন্ন ও কার্যকর পদ্ধতি। এটা শক্তি সাশ্রয় করে এবং বিষাক্ত দ্রবণগুলোর প্রয়োজনীয়তাও দূর করে।
কিন্তু এটা এমন কোনো সরল পদ্ধতি নয়। কারণ তাপ খুবই ঘনীভূত থাকে; তাই সেন্সরগুলোকে অত্যন্ত নির্ভুলভাবে কাজ করতে হয়। যদি PID লুপটি ধীর হয়, তাহলে সিস্টেমটি বন্ধ হওয়ার আগেই সাবস্ট্রেটটি নষ্ট হয়ে যেতে পারে। তাই স্পেসিফিকেশনগুলো খুব মনোযোগ দিয়ে দেখতে হয়।