http://lamp-ir.com/es/tags/vac%C3%ADo/ Recent content in Vacío on Quality IR Heating Lamps Hugo es Wed, 22 Jul 2026 05:01:58 +0800 http://lamp-ir.com/es/posts/vacuum-chamber-infrared-heater/ Wed, 22 Jul 2026 05:01:58 +0800 http://lamp-ir.com/es/posts/vacuum-chamber-infrared-heater/ <p><img src="http://lamp-ir.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png" alt="Calentador por infrarrojos para cámara de vacío"></p> <h1 id="por-qué-no-tomamos-atajos-en-las-pruebas-de-las-lámparas-de-infrarrojos-de-vacío">Por qué no tomamos atajos en las pruebas de las lámparas de infrarrojos de vacío</h1> <p>Las cámaras de vacío son entornos extremadamente hostiles. En ellos, prácticamente no hay margen para errores. Cuando fabricamos calentadores de infrarrojos para este tipo de instalaciones, incluso el más pequeño problema eléctrico puede ser un verdadero problema.<br> Un simple arco eléctrico o una falla en el aislamiento pueden destruir la lámpara. Además, pueden dañar toda la cámara o interrumpir el suministro de energía, lo que detendrá todo el proceso de producción. Eso es una pesadilla que nadie quiere vivir.</p> http://lamp-ir.com/es/posts/vacuum-compatible-infrared-heater/ Thu, 04 Jun 2026 04:01:59 +0800 http://lamp-ir.com/es/posts/vacuum-compatible-infrared-heater/ <p><img src="http://lamp-ir.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png" alt="Calefactor infrarrojo compatible _con vacío"></p> <p>En la planta de litografía, el horneado del fotoresiste no es un calentamiento progresivo. Es un bloqueo dimensional.<br> Un desplazamiento de 1°C en el horneado suave o duro modifica la dimensión crítica (CD) y el ángulo de la pared lateral, y la cantidad de desechos aumenta rápidamente. En procesos bajo vacío, los calentadores convencionales pueden emitir gases, <a href="https://henruite.com">desprender</a> partí<a href="https://o-yate.com">culas</a> o entregar calor de manera desigual. Terminamos sacrificando rendimiento por tiempo operativo.</p> <p><strong>Lo que importa, técnicamente</strong><br> Diseñamos un calentador infrarrojo compatible con vacío basado en fuentes NIR de onda corta, en un ensamblaje de cuarzo y reflector. El objetivo es una transferencia directa y rápida de energía hacia el wafer y el sustrato.<br> Se obtiene una uniformidad de temperatura a nivel de wafer dentro de ±0.1°C en toda la zona activa, y una repetibilidad del punto de ajuste mejor a ±0.5°C durante 24 horas. En la sala limpia, opera compatible con Clase 1–100, con generación de partículas cero verificada a nivel de herramienta. Mantiene la integridad del vacío hasta 10⁻⁶ mbar, y el perfil térmico se mantiene estable durante ciclos repetidos de horneado y enfriamiento, justo lo que exige el presupuesto térmico del fotoresiste.</p>