在晶圆加工过程中，由于晶圆干燥或光阻烘烤过程中产生的热偏差，并不会导致灾难性的故障。不过，这些热偏差会表现为成品率下降、晶圆表面温度分布不均，以及需要大量时间来处理返工问题。在热量控制严格的条件下，绝对不能出现局部过热或过冷的情况，同时温度设定值也必须保持稳定。 关键所在 我们设计的双管红外加热器...

在晶圆厂车间内，软烘烤温度的稳定性不是一种偏好——而是区分关键尺寸保持和晶圆报废的分水岭。1.5°C的漂移会消耗光刻胶轮廓余量，而在烘烤过程中产生的任何颗粒都会污染下一层。我们设计的光刻软烘烤加热元件就是为从源头消除这些失效模式。 其核心是包裹在石英管内的短波红外（SWIR）卤素灯，能够快速而直接...