冲洗灯后的快速干燥晶圆

在芯片制造过程中，冲洗步骤并非终点。它只是防止污染进入的最后一道关卡。水渍、干燥缓慢以及局部过热等问题不仅会影响外观，还会降低生产效率，导致非计划性的停机时间。冲洗之后，需要确保芯片能够快速、彻底地干燥，同时不会产生任何颗粒物或对光刻胶层造成损害。 从技术角度来看，关键在于： 我们设计这款灯时，核...