웨이퍼를 세척하면 표면은 깨끗하지만 동시에 불안정한 상태가 된다. 남아 있는 수분은 리소그래피와 식각 공정을 거쳐 결함으로 이어지며, 결국 수율 저하로 나타난다.
우리는 웨이퍼 건조 램프를 사용하여 빠르고 제어된 에너지로 수분을 제거한다. 표면 손상 없이 수분을 증발시키므로, 웨이퍼는 포토레지스트 스핀 코팅, 소프트 베이크, 하드 베이크를 위한 열적 조건을 안정적으로 유지할 수 있다.
핵심 기술
램프는 단파장 에너지를 이용해 국부적이고 빠르게 가열하므로, 척과 주변 부품에 불필요한 열 부하가 가해지지 않는다. 웨이퍼 전반에 걸쳐 ±0.1°C의 균일성을 유지하여 오버레이 및 치수 공차 예산을 보호한다.
클린룸 등급 Class 1에서 Class 100까지 적용 가능하며, 안정 상태에서는 입자가 발생하지 않는다. 시스템은 포토레지스트 베이크 온도를 엄격히 제어하여 소프트 베이크와 하드 베이크 프로파일의 반복성을 보장한다. 출력은 5,000시간 이상 안정적으로 유지되며, 강도 편차는 5% 미만이다.
현장 적용 이유
현장에서는 시간과 반복성이 비용에 직결된다. 이 건조 공정은 세척부터 리소그래피까지 공정 간격을 좁히고, 제어된 열 프로파일은 스킨 효과와 레지스트 재유동 변동성을 줄인다.
그 결과 식각 후 브릿지 결함이 감소하고, 결함 밀도가 낮아지며, 불량률이 줄어든다. 또한 램프가 목표물만 가열하므로 에너지 사용량도 감소한다. 신뢰성 향상으로 중단 빈도 감소, 램프 교체 횟수 감소, 입자 수치 안정 유지가 가능하다.
주의 사항
설치는 램프를 장비의 광학 경로와 조리개에 정확히 맞추는 것이 중요하다. 작은 오정렬도 웨이퍼에 국부 과열을 발생시킬 수 있다.
램프는 챔버 내 습도가 제어될 때 최적 성능을 발휘하며, 주변 습도가 높아지면 건조 시간이 길어진다. 또한 열 평형 상태에 도달하기 위한 예열 시간이 필요하므로, 공정 레시피에 이를 반영해 공정 창을 확보해야 한다.