光刻软烘烤加热元件

在晶圆厂车间内，软烘烤温度的稳定性不是一种偏好——而是区分关键尺寸保持和晶圆报废的分水岭。1.5°C的漂移会消耗光刻胶轮廓余量，而在烘烤过程中产生的任何颗粒都会污染下一层。我们设计的光刻软烘烤加热元件就是为从源头消除这些失效模式。 其核心是包裹在石英管内的短波红外（SWIR）卤素灯，能够快速而直接...