为何我们选择使用红外固化技术来处理无铅芯片
长期以来，我们一直依赖传统的对流式烤箱来处理芯片，希望这样就能得到理想的结果。但情况正在发生变化。随着“绿色制造”理念的推广以及针对无铅标准的严格规定，那些传统的烤箱已经不再适用了。 因此，我们转而采用红外技术。这种技术能够消除那些有害的挥发性有机化合物，从而保持洁净室的空气清洁。这无疑是一种更有效的处理方式。
热量传递的原理
可以这样理解：热空气的传递速度很慢，它需要先加热空气，然后再加热托盘，最后才能加热芯片本身。 而红外技术则不同。它利用电磁辐射直接将热量传递到芯片上，没有中间环节。这样，只需几秒钟就能达到所需的温度。 对于无铅焊料来说，这一点非常重要。因为无铅焊料的熔点通常高于含铅焊料。通过红外技术，我们可以获得足够高的温度，从而实现牢固的焊接效果，同时不会让PCB的其他部分过热变形。
设备制造的细节
在设备制造方面，我们绝不马虎。我们使用高品质的不锈钢材料，因为在半导体实验室里，哪怕是微量的气体泄漏或杂质都可能毁掉整批产品。这是没人愿意看到的情况。 反射镜的作用至关重要。我们必须以极高的精度来制造反射镜。因为如果反射镜的精度有偏差，就会导致芯片上出现温度不均的情况。 还有一个技巧：高能量密度意味着物体会有膨胀现象。金属在受热时会移动。因此，我们需要设计出能够适当伸缩的支架，这样才能避免灯管在快速升温时发生损坏。
权衡取舍
显然，红外固化技术是最清洁、最高效的干燥方式。它能节省能源，同时也能避免使用有毒溶剂。 不过，它并非那种“设置好之后就可以不管了”的工具。因为热量非常集中，所以传感器必须具备极高的精确度。如果PID控制系统的响应速度不够快，就有可能在系统意识到需要停止之前就已经把芯片烧坏了。因此，我们必须密切关注各项参数。